- diciembre 3, 2024
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Los científicos de materiales han creado un nuevo compuesto que tiene una resistencia térmica hasta un 72% menor que algunos de los mejores metales líquidos disponibles comercialmente. El nuevo compuesto es una mezcla de galio, indio, estaño y partículas de nitruro de aluminio. Tiene una resistencia térmica mucho menor que algunos de los mejores metales líquidos disponibles comercialmente.
El nuevo compuesto podría utilizarse para enfriar centros de datos y otros sistemas electrónicos grandes. También podría utilizarse para enfriar dispositivos electrónicos portátiles, como teléfonos inteligentes y ordenadores portátiles.
El nuevo compuesto es un avance significativo en el desarrollo de materiales de refrigeración. Tiene el potencial de mejorar la eficiencia de los sistemas de refrigeración y reducir el consumo de energía.